一种导热硅胶垫的加工模具
授权
摘要
本实用新型涉及一种导热硅胶垫的加工模具，包括模具底板、设于所述模具底板表面的三角形的刀锋、以及设于所述模具底板上的通孔；所述刀锋沿所述通孔的周边设置，包括第一刃面和第二刃面；所示第一刃面沿所述通孔的孔壁延伸方向的设置，所述第二刃面与所述模具底板表面形成夹角。与现有技术相比，本实用新型具有适用范围广、产品加工精度可靠、模具简单容易制造、经济效益高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种导热硅胶垫的加工模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921594257.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN211104429U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
杜月华蒋建国
申请人 ：
昊佰电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区都会路2059号2幢1层1F101室
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵志远
优先权 ：
CN201921594257.9
主分类号 ：
B26F1/44
IPC分类号 ：
B26F1/44
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/44
所用的刀具；所用的模具
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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