本实用新型的目的是提供一种可互换式的感栅集成驱动电路板封装连接外壳。本实用新型的技术方案为：由感应编码集成电路板、下层外壳、上层外壳、四个固定螺栓、连接导线和编码器尺条组成，感应编码集成电路板是被下层外壳和上层外壳封装在内部，下层外壳设有一个替换口和两个固定孔；整个装置结构简单、体积小巧，能充分满足感栅产品集成化、精密装配要求，外壳表面通过做硬质氧化表面处理工艺可使产品更耐用和美观，加装金属外壳可以保护内部集成电路版和电子元器件；每个感栅封装外壳中，下半部外壳底部四边位置处各设有一个安装定位槽，外壳用螺栓固定的结构设计，安装拆卸十分方便，密封性好、抗压性强，更加稳定牢固、安全耐用。