未封装的集成电路封装于电路板的方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明是一种未封装的集成电路封装于电路板的方法，包括下列步骤：首先，提供未封装的集成电路及尺寸大小适合引线接合器处理的电路板，将此未封装的集成电路打引线接合在所述尺寸大小适合引线接合器处理的电路板上；其次，当所述电路板引线接合完成后，再在未封装的集成电路表面上涂上胶质保护层；最后，将上述引线接合好的电路板再焊接至面积较大的主电路板上。
基本信息
专利标题 ：
未封装的集成电路封装于电路板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1109674A
申请号 ：
CN94103917.X
公开（公告）日 ：
1995-10-04
申请日 ：
1994-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘妍佞
申请人 ：
雅全股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
杨国旭
优先权 ：
CN94103917.X
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30
法律状态
1997-06-18 ：
专利申请的视为撤回
1995-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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