一种高导热PTFE高频覆铜板结构
授权
摘要
本实用新型涉及覆铜板领域，具体涉及一种高导热PTFE高频覆铜板结构，包括铜箔层、绝缘层、导热层、基板，其中，导热层设置在基板与绝缘层之间，导热层包括上支撑板和下支撑板，下支撑板与基板的表面固定贴合，上支撑板与绝缘层的表面固定贴合，绝缘层远离上支撑板的表面与铜箔层固定贴合，上支撑板与下支撑板之间由支撑构件连接支撑，支撑构件包括圆形支撑环，圆形支撑环的平面与上支撑板平行，圆形支撑环的圆周上对称设置3个及以上的支撑腿，支撑腿的上端与上支撑板连接，支撑腿的下端与下支撑板连接，本实用新型通过在基板与绝缘层之间设置由上支撑板、下支撑板、支撑件构成的导热层，能有效起到散热和支撑效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热PTFE高频覆铜板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921599528.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210444565U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
张正军
申请人 ：
无锡睿龙新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市马山常康路11号
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沃赵新
优先权 ：
CN201921599528.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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