一种高压整流硅堆结构

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摘要

本实用新型公开了一种高压整流硅堆结构，包括底板、安装件和顶板，所述底板的顶部与安装件的底部螺纹连接，所述安装件的顶部与顶板的底部螺纹连接，所述底板的顶部且位于安装件正面的左右两侧均固定连接有电力件，所述电力件包括第一电路板、第二电路板和整流组件，所述第一电路板的正面通过引线与第二电路板的背面固定连接，所述第二电路板的正面通过螺栓与整流组件的表面固定连接，所述第二电路板的表面通过导线与安装件的外表面固定连接，本实用新型涉及电子元器件技术领域。该高压整流硅堆结构，对硅堆结构之间的间隙进行调整，并且搭配散热组件，加速间隙之间的空气流通，有效的保证装置的散热速度。

基本信息

专利标题：

一种高压整流硅堆结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921605122.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-25

授权号：

CN210745024U

授权日：

2020-06-12

发明人：

汤全国肖腾飞梁慧

申请人：

湖北新空电气有限公司

申请人地址：

湖北省襄阳市高新区中航大道19号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921605122.8

主分类号：

H02M7/00

IPC分类号：

H02M7/00 H05K7/20