一种功率半导体模块的桥臂单元
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率半导体模块的桥臂单元，其特征在于，包括上桥臂单元、下桥臂单元、联通连接装置和衬底，所述上桥臂单元及所述下桥臂单元设置在所述衬底上，所述上桥臂单元与所述下桥臂单元相对称设置；采用本实用新型的功率半导体模块的桥臂单元，将门极信号端子布置于对称中心位置，实现了多芯片并联情况下控制回路杂散参数的均衡，并有效减小了杂散参数的绝对值。
基本信息
专利标题 ：
一种功率半导体模块的桥臂单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921654191.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210956668U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
周宇罗皓泽李武华毛赛君沈捷何湘宁
申请人 ：
浙江大学;臻驱科技(上海)有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区余杭塘路388号
代理机构 ：
北京金信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘锋
优先权 ：
CN201921654191.8
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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