一种以太网模块化封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种以太网模块化封装结构。包括封装结构本体、二号固定块、滑动槽、金属盖板、PCB主板、拆卸机构和防震机构，所述拆卸机构位于金属盖板的底部一侧外表面，所述拆卸机构包括一号固定块，所述一号固定块的一侧外表面开设有连接槽，所述连接槽的一侧表面开设有防滑槽，所述PCB主板的顶端表面固定连接有二号固定块。本实用新型提供的一种以太网模块化封装结构设置的一号固定块、连接槽、卡板，便于后期的拆卸与更换，减少了不必要的资源浪费，移动程度上延长了装置的使用寿命；设置的固定面板、滑动槽、卡柱、滑动条、卡槽，有效的加固了装置的整体稳定性能，保证装置在震动干扰较多的条件下不受损坏，起到防震的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种以太网模块化封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921787402.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN211406426U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
楼微然李建梅沈建良张婷婷
申请人 ：
网端科技（杭州）有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号3幢205-207号
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
林捷达
优先权 ：
CN201921787402.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H04L12/02
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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