一种模块化的LED封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型是一种模块化的LED封装结构。在一块六角形、正方形或三角形的铝基板上绑定多颗LED芯片，便于散热，每颗LED芯片对应一个经过设计的小透镜，使LED输出光接近平行光。如做大功率照明，可由多个这样的模块拼装成大功率LED灯具，灯具外加光学透镜，使输出光角度达到应用要求。

基本信息

专利标题：

一种模块化的LED封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720068910.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-12

授权号：

CN201069772Y

授权日：

2008-06-04

发明人：

刘木清周小丽

申请人：

复旦大学

申请人地址：

200433上海市邯郸路220号

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司

代理人：

陆飞

优先权：

CN200720068910.9

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L25/075 F21S2/00 F21K7/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L25/00

由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件

法律状态

2013-06-05 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101467523411
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2007200689109
申请日 : 20070412
授权公告日 : 20080604
终止日期 : 20120412

2010-01-06 ：

专利实施许可合同的备案

合同备案号 : 2009310000212
让与人 : 复旦大学
受让人 : 上海光达照明有限公司
发明名称 : 一种模块化的LED封装结构
申请日 : 20070412
授权公告日 : 20080604
许可种类 : 普通许可
备案日期 : 2009.9.10
合同履行期限 : 2009.9.2至2012.9.1合同变更

2008-06-04 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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