一种用于MINISAS接口焊前准备的沾锡设备

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摘要

本实用新型公开了一种用于MINISAS接口焊前准备的沾锡设备，其用于将输送设备中的MINISAS芯线及固定MINISAS芯线的运送基板取下沾锡，沾锡设备包括沾锡机架、安装于沾锡机架上的用于将运送基板翻转并使MINISAS芯线待焊接位置朝下设置的沾锡翻转机构以及在运送基板翻转后动作使液态锡沾到MINISAS芯线待焊接位置的沾锡盛装机构。本实用新型利用沾锡翻转机构将输送中的MINISAS芯线及固定MINISAS芯线的运送基板翻转至沾锡主料盒和沾锡副料盒上方，随后沾锡移动驱动组件带动沾锡副料盒上行，直至MINISAS芯线裸露的部分浸没在沾锡副料盒的液态锡内，随后各部件复位，进行下一个MINISAS芯线的沾锡动作，整个过程动作迅速，由于在线翻转沾锡，生产效率极高。

基本信息

专利标题：

一种用于MINISAS接口焊前准备的沾锡设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921838219.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-29

授权号：

CN210677273U

授权日：

2020-06-05

发明人：

郭宏涛

申请人：

贸联电子(昆山)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山开发区南河路168号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

孙仿卫

优先权：

CN201921838219.3

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K3/06