一种用于MINISAS接口焊前准备的上料设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于MINISAS接口焊前准备的上料设备，其包括上料机架、上料支架、上料驱动组件和上料堆栈组件，上料堆栈组件包括位于上料驱动组件的下游的上料堆栈基座、位于上料堆栈基座下方的上料堆栈安装板以及开设有通孔的上料堆栈气缸，当需要挡住驱动组件送来的带有MINISAS接口的夹具时，活塞杆伸出穿过通孔，并位于带有MINISAS接口的夹具的行进路径上，当需要驱动组件送来的带有MINISAS接口的夹具通过时，活塞杆收缩至上料堆栈基座上端面以下。在上料设备下游的产线出现问题需要停止带有MINISAS接口的夹具继续向下游输送时，能防止过多的带有MINISAS接口的夹具堆积到下游，造成产线混乱。
基本信息
专利标题 ：
一种用于MINISAS接口焊前准备的上料设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921840324.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN210677477U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
郭宏涛
申请人 ：
贸联电子(昆山)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区南河路168号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙仿卫
优先权 ：
CN201921840324.0
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210677477U.PDF
PDF下载
