一种用于MINISAS接口焊前准备的除内皮设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于MINISAS接口焊前准备的除内皮设备，其包括除内皮机架、除内皮组件、用于驱动除内皮组件打开或闭合的除内皮开合机构、用于带动除内皮开合机构朝向或背离芯线方向运动的除内皮横向驱动机构，除内皮机架包括除内皮箱体、安装于除内皮箱体上且安装于其左右侧边上的除内皮安装组件、用于连接相邻两个除内皮箱体的除内皮锁定板以及多个安装于除内皮箱体下端面上的万向滚轮，相邻两个除内皮箱体通过除内皮安装组件可拆卸连接。除内皮箱体能与相邻的除内皮箱体快速拆装，可根据加工产量的需求，灵活配置适合的除内皮装置数量，适用范围广。
基本信息
专利标题 ：
一种用于MINISAS接口焊前准备的除内皮设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921838302.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN210677716U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
郭宏涛
申请人 ：
贸联电子(昆山)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区南河路168号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙仿卫
优先权 ：
CN201921838302.0
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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