一种MINISAS接口焊前准备流水线
授权
摘要
本实用新型公开了一种MINISAS接口焊前准备流水线，其包括上料设备、激光切割设备、除铝箔设备、除内皮设备、芯线整形设备、沾助焊剂设备、沾锡设备、输送设备以及接口夹具，激光切割设备包括切割机架和激光切割器，除铝箔设备包括除铝箔机架、除铝箔组件、用于驱动所述除铝箔组件打开或闭合的除铝箔开合机构、用于带动所述除铝箔开合机构朝向或背离所述芯线方向运动的除铝箔横向驱动机构，所述上料设备包括上料机架、安装于所述上料机架上的上料安装座，输送设备包括运送机架、安装于所述运送机架上的运送支架，本实用新型实现了高速自动化生产Mini SAS生产，且产品良率高。
基本信息
专利标题 ：
一种MINISAS接口焊前准备流水线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921838391.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN211387670U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
郭宏涛
申请人 ：
贸联电子(昆山)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区南河路168号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙仿卫
优先权 ：
CN201921838391.9
主分类号 ：
B23P23/06
IPC分类号 ：
B23P23/06 B23K1/20
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/06
包括一定数量的联合机械或设备的金属加工车间
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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