一种用于MINISAS接口焊前准备的芯线整形设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于MINISAS接口焊前准备的芯线整形设备,其包括整型机架、整形组件、整形开合机构、整形横向驱动机构,芯线位于整形横向驱动机构的前侧,整形横向驱动机构安装于整形机架上,整形组件包括刀口相对设置的整形刀具,整形刀具的刀口上开设有分别与每根芯线相对应的整形槽,整形开合机构包括整形开合框架、沿整形开合框架上下运动的上整形刀具安装座、下整形刀具安装座、驱动上整形刀具安装座和下整形刀具安装座独立上下动作的整形开合驱动组件。本实用新型利用上、下整形刀具将芯线一一捋直,能保证焊前芯线各自独立,且保证各个芯线在所需位置,极大的提高了芯线焊接时精确度。
基本信息
专利标题 :
一种用于MINISAS接口焊前准备的芯线整形设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921838303.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-29
授权号 :
CN210326456U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
郭宏涛
申请人 :
贸联电子(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山开发区南河路168号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
孙仿卫
优先权 :
CN201921838303.5
主分类号 :
H01R43/28
IPC分类号 :
H01R43/28 B21F1/02 H01R43/02
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法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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