一种用于MINISAS接口焊前准备的输送设备

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摘要

本实用新型公开了一种用于MINISAS接口焊前准备的输送设备，其包括运送机架、运送上层导轨、若干个滑动连接于运送上层导轨上的运送基板、与运送上层导轨相平行设置且位于运送基板下方的运送支架上的运送中层导轨、挂设与运送中层导轨上且沿运送中层导轨滑动的运送推块、用于带动运送推块向下游移动的运送驱动机构，每个运送推块对应一个或多个运送基板，运送推块的上端部具有用于抵紧在运送基板上从而带动其向下游移动的运送凸块，利用运送支架形成紧凑的运送空间，上层导轨和中层导轨对运送基板和运送推块进行导向，利用运送丝杆带动运送推块进而带动装有Mini SAS的线缆的运送基板移动。

基本信息

专利标题：

一种用于MINISAS接口焊前准备的输送设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921838301.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-29

授权号：

CN210677274U

授权日：

2020-06-05

发明人：

郭宏涛

申请人：

贸联电子(昆山)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山开发区南河路168号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

孙仿卫

优先权：

CN201921838301.6

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/00 B65G49/06