一种用于MINISAS接口焊前准备的沾助焊剂设备
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摘要
本实用新型公开了一种用于MINISAS接口焊前准备的沾助焊剂设备,其用于将输送设备中沾过锡的MINISAS芯线及固定MINISAS芯线的运送基板取下沾助焊剂,沾助焊剂设备包括沾助焊剂机架、安装于沾助焊剂机架上的用于将运送基板翻转并使MINISAS芯线待焊接位置朝下设置的沾助焊剂翻转机构以及在运送基板翻转后动作使助焊剂沾到MINISAS芯线待焊接位置的沾助焊剂盛装机构,利用沾助焊剂翻转机构将输送中的MINISAS芯线及固定MINISAS芯线的运送基板翻转至沾助焊剂主料盒和沾助焊剂副料盒上方,随后沾助焊剂移动驱动组件带动沾助焊剂副料盒上行,直至MINISAS芯线裸露的部分浸没在沾助焊剂副料盒的助焊剂内,随后各部件复位,进行下一个MINISAS芯线的沾助焊剂动作,由于在线翻转沾助焊剂,生产效率极高。
基本信息
专利标题 :
一种用于MINISAS接口焊前准备的沾助焊剂设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921838304.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-29
授权号 :
CN210677246U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
郭宏涛
申请人 :
贸联电子(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山开发区南河路168号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
孙仿卫
优先权 :
CN201921838304.X
主分类号 :
B23K1/20
IPC分类号 :
B23K1/20 B23K3/08 B23K101/36
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/20
工件或钎焊区的预处理,如电镀
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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