一种用于MINISAS接口焊前准备的除铝箔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于MINISAS接口焊前准备的除铝箔设备，其包括除铝箔组件、用于驱动所述除铝箔组件打开或闭合的除铝箔开合机构、用于带动所述除铝箔开合机构朝向或背离所述芯线方向运动的除铝箔横向驱动机构，上、下除铝箔夹紧块夹紧芯线外层由上游切割工序完成切割的铝箔，通过夹紧块同步上下动作，将有可能未完全切断的铝箔完全折断，然后除铝箔横向驱动机构将除铝箔开合机构收回使将切断的铝箔层从芯线上脱落，动作简单，精确度高，在横向拉扯前，确保铝箔层已完全断裂，保证了芯线不会再剥落铝箔层时受拉扯而受损。
基本信息
专利标题 ：
一种用于MINISAS接口焊前准备的除铝箔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921840156.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN210326457U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
郭宏涛
申请人 ：
贸联电子(昆山)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区南河路168号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙仿卫
优先权 ：
CN201921840156.5
主分类号 ：
H01R43/28
IPC分类号 ：
H01R43/28
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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