一种用于MINISAS接口焊前准备的激光切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于MINISAS接口焊前准备的激光切割设备,其用于在输送过程中对MINISAS接口进行切割,其包括切割机架和激光切割器,激光切割设备还包括安装于切割安装面上用于使激光切割器沿Y轴和X轴方向移动的切割驱动部,切割驱动部包括固定于切割安装面上的且驱动方向为X轴方向的切割第一丝杆组件,以及安装于切割第一丝杆组件上由切割第一丝杆组件带动且沿X轴方向移动的切割第二丝杆组件,本实用新型利用框型的切割第一安装框体和位于切割第一安装框体两侧的切割第一导轨对切割第二丝杆组件进行支撑并导向,切割第二丝杆组件辅以切割辅助导向组件对激光切割器进行支撑并导向,使得激光切割器稳定精确移动。
基本信息
专利标题 :
一种用于MINISAS接口焊前准备的激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921838305.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-29
授权号 :
CN210677403U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
郭宏涛
申请人 :
贸联电子(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山开发区南河路168号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
孙仿卫
优先权 :
CN201921838305.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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