一种硅基OLED微显示芯片的减反射封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种硅基OLED微显示芯片的减反射封装结构，硅基CMOS驱动电路上设有OLED层，所述OLED层上设有封装层，所述封装层上设有减反层，所述减反层上方为盖板玻璃。本实用新型在目前已有的硅基OLED微显示器件制成上，仅调整或增加封装膜层的材料和厚度，无需新增额外的工序与制成，可以有效的减小硅基OLED微显示器件的反射率，具有工艺简单，性能提升明显等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种硅基OLED微显示芯片的减反射封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921847282.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN211088275U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
吴忠厚晋芳铭王登峰邓琼
申请人 ：
安徽熙泰智能科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市芜湖长江大桥综合经济开发区高安街道经四路一号办公楼五楼
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱圣荣
优先权 ：
CN201921847282.3
主分类号 ：
H01L27/32
IPC分类号 ：
H01L27/32 H01L51/52 G09F9/33
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
