一种铝基板组件及其加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种铝基板组件及其加工装置，所述铝基板组件包括：散热器、导热绝缘层、导电连接层和至少一个电路元器件，所述散热器的一侧表面形成有散热面，所述散热器的另一侧表面形成有散热槽，所述导热绝缘层直接贴合在所述散热面上，所述导电连接层直接贴合连接在所述导热绝缘层上，所述电路元器件电连接在所述导电连接层上。根据本实用新型实施例的铝基板组件，导电连接层直接贴合在导热绝缘层上，导热绝缘层直接贴合在散热面上，不仅简化了铝基板组件的结构设计，降低了铝基板组件的生产成本，而且可以促进电路元器件和导电连接层向散热器上散热，提升了铝基板组件的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种铝基板组件及其加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921849203.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN211982207U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
彭浩张磊
申请人 ：
北京比特大陆科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层
代理机构 ：
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 ：
李芳
优先权 ：
CN201921849203.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K3/00
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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