一种柔性复合型高导热垫片

授权

摘要

本实用新型涉及一种柔性复合型高导热垫片，包括PI膜，所述PI膜的第一表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。上述垫片在PI膜的基础上，加入了导热性能良好的绿碳化硅涂层、氮化铝涂层，氮化硼涂层或氧化铝涂层。使得垫片整体相较于单独的PI膜，导热性能得到提高。且具有以下优点：柔软，附着力好，强度高，抗撕裂，耐折，绝缘性好，导热系数高等。

基本信息

专利标题：

一种柔性复合型高导热垫片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921875055.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-31

授权号：

CN210885926U

授权日：

2020-06-30

发明人：

林秋燕黎海涛

申请人：

东莞市汉品电子有限公司

申请人地址：

广东省东莞市常平镇白石岗村第三工业区120号

代理机构：

苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

闵东

优先权：

CN201921875055.1

主分类号：

C09J7/50

IPC分类号：

C09J7/50 C09J7/25 C09D183/04 C09D7/61