一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置

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摘要

本实用新型公开了一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，包括底板，底板的顶侧壁对称固定连接有侧板，侧板的内侧壁固定连接有凹板，凹板的内腔装配有ic测试座主体，凹板的前侧壁固定连接有边框，边框的内腔装配有冰垫，冰垫的后侧壁与ic测试座主体相贴合。本实用新型设置一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，在使用时先将ic测试座主体放置在底板表面，通过凹板将ic测试座主体进行限位，然后将冰垫放置进边框内，冰垫会与ic测试座主体贴合，可以使ic测试座主体进行降温，可以将温度进行控制，防止温度过高使内部损坏。

基本信息

专利标题：

一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921913580.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-07

授权号：

CN211086379U

授权日：

2020-07-24

发明人：

林叶曹靖

申请人：

江苏华创微系统有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江北新区江淼路88号腾飞大厦C座6层

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

李朦

优先权：

CN201921913580.8

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04 G01R31/28