一种晶圆夹持件
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了一种晶圆夹持件,包括板体,所述板体上设有多个安装孔,板体的上端部设置有齿沟结构,齿沟结构由多个连续的齿构成,每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖,所述齿背倾斜设置,所述齿前包括第一段、垂直连接在第一段下端的第二段、以及连接在第二段下端的第三段,所述第一段和第三段均朝向与前一齿的齿背相背离的方向倾斜设置。本实用新型能够稳定地夹持晶圆,避免移动晶圆过程中晶圆产生晃动或偏移,大大地降低了晶圆的破损率,避免破损晶圆污染其他未破损的晶圆或污染生产线设备,降低了企业生产成本。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆夹持件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921921131.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-08
授权号 :
CN211238189U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
王雪松庄海云李志峰陈佳炜
申请人 :
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区紫海路170号
代理机构 :
上海智力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
杜冰云
优先权 :
CN201921921131.8
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-07-16 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20210706
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海至纯洁净系统科技股份有限公司
变更后权利人 : 上海至纯洁净系统科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200241 上海市闵行区紫海路170号
变更后权利人 : 200241 上海市闵行区紫海路170号
变更事项 : 专利权人
变更后权利人 : 至微半导体(上海)有限公司
登记生效日 : 20210706
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海至纯洁净系统科技股份有限公司
变更后权利人 : 上海至纯洁净系统科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200241 上海市闵行区紫海路170号
变更后权利人 : 200241 上海市闵行区紫海路170号
变更事项 : 专利权人
变更后权利人 : 至微半导体(上海)有限公司
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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