多功能传感器
授权
摘要
本实用新型提供一种多功能传感器，包括基板、与基板形成封装结构的外壳以及设置在基板上并收容在封装结构内的MEMS芯片；在基板内部埋设有至少两个ASIC芯片，ASIC芯片分别与对应的MEMS芯片电连接；ASIC芯片在沿基板的高度方向上交错分布。利用上述实用新型能够降低产品各芯片之间的电磁干扰，提高产品工作稳定性。
基本信息
专利标题 ：
多功能传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921965856.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN211419561U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
端木鲁玉王德信方华斌邱文瑞
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
王迎
优先权 ：
CN201921965856.7
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 B81B7/02 G01D21/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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