一种易于分离溅射物的底板
授权
摘要
本实用新型公开了一种易于分离溅射物的底板，涉及磁控溅射镀膜技术领域，包括：底板本体和保护膜，底板本体上设有若干个传动轮孔，保护膜可拆卸固定设置于底板本体的工作台面上，在工作过程中，溅射物不会直接溅射到底板本体上，而是落到保护膜上，当保护膜表面积满了足够多的溅射物时，只需更换保护膜即可，无需对底板本体进行喷砂处理，保持了底板的精度，保护膜与各传动轮孔对应的位置均开设有与传动轮孔大小一致的躲避孔，本实用新型使溅射物易于从镀膜玻璃设备的底板上分离出来，底板在分离溅射物时并不会发生形变，较好的保持了底板的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种易于分离溅射物的底板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921987770.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210974858U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
徐峰姚树国王俊
申请人 ：
长利玻璃洪湖有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济技术开发区新滩新区白斧池路特1号
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
张天一
优先权 ：
CN201921987770.4
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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