一种金属连线应力迁移的测试结构及电子装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种金属连线应力迁移的测试结构及电子装置。所述测试结构包括：间隔设置的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；电连接线，其中，所述电连接线的第一端同时连接所述第一焊盘和所述第二焊盘，所述电连接线的第二端同时连接所述第三焊盘和所述第四焊盘，所述电连接线位于所述第一端和第二端之间的中间部分构造为弯折且一端封闭的条形区域，其中，所述条形区域具有相对设置且隔离的两条边。本实用新型改进后的测试结构节约面积，可以利用常规的测试设备快速判断是否发生金属电迁移突出。

基本信息

专利标题：

一种金属连线应力迁移的测试结构及电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922005268.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-19

授权号：

CN210778578U

授权日：

2020-06-16

发明人：

刘小红刘玉伟

申请人：

无锡华润上华科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号

代理机构：

北京市磐华律师事务所

代理人：

冯永贞

优先权：

CN201922005268.5

主分类号：

H01L23/544

IPC分类号：

H01L23/544 G01R27/02