一种集成电路封装用压紧装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及集成电路的封装技术领域，具体为一种集成电路封装用压紧装置，包括底座，底座的上端面设置有下安装台，底座的后端面上端设置有横梁，下安装台的上端面中间开始有安装槽，横梁的下端正对安装槽的上端，有益效果为：本实用新型通过设置承压块和热压板的配合，实现一次安装和一次热压即可完成包装，大大减少了传统的包装工序，进而提高包装的效率；通过设置定位柱与导向杆的精确位置安装，进而实现精密的热压过程，防止热压板对集成电路板造成挤压伤害。

基本信息

专利标题：

一种集成电路封装用压紧装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922040228.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-23

授权号：

CN211196820U

授权日：

2020-08-07

发明人：

谢卫国杨浩

申请人：

江苏格立特电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢

代理机构：

深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杜蕾

优先权：

CN201922040228.4

主分类号：

B65B51/14

IPC分类号：

B65B51/14