一种易于散热的集成电路板装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种易于散热的集成电路板装置，包括箱体、第一风机以及支撑板，本实用新型在结构上设计简单合理，工作时，左右两侧的第一风机带动空气经过网板、防水透气层进入到箱体内，第二风机对箱体内的空气从过滤网中抽出，使箱体内的空气产生对流，散热效果更好；水透气层防止空气中的水份和灰尘进入到箱体内，以防对电路板的使用寿命造成影响；电机带动主动带轮、从动带轮转动，主动带轮、从动带轮带动导轨上下移动，便于对不同规格大小的电路板进行夹紧；弹簧、U型块、矩形槽便于对电路板进行安装和拆卸，且在装置产生震动时对电路板进行减震。
基本信息
专利标题 ：
一种易于散热的集成电路板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922049343.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211481777U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
刘高明旷海觉刘佳刘文英刘相任
申请人 ：
深圳市高佳芯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道臣田社区前进二路101号丰恒苑4A3-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922049343.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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