一种用于给蓝宝石衬底镀膜的真空吸附托盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于给蓝宝石衬底镀膜的真空吸附托盘，包括托盘；所述托盘上设置有若干载片台，所述托盘的边缘位置朝向载片台一侧向上延伸形成翻边，所述翻边设置有卡槽，所述载片台上设置有若干真空导气孔，蓝宝石衬底放置在所述载片台上，并通过真空导气孔固定连接于所述载片台上。本实用新型所述的一种用于给蓝宝石衬底镀膜的真空吸附托盘，能够保证蓝宝石镀膜衬底的镀膜效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于给蓝宝石衬底镀膜的真空吸附托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922079361.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210429770U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
孙德付
申请人 ：
无锡升滕半导体技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区天安智慧城A1-B705
代理机构 ：
无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
花修洋
优先权 ：
CN201922079361.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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