一种脉冲激光沉积和磁控溅射复合系统
授权
摘要
本实用新型适用于材料制造技术领域，提供了一种脉冲激光沉积和磁控溅射复合系统，包括：腔体，其顶部设置有基片台；脉冲激光沉积系统，其包括设置于腔体底部的靶材切换装置以及设置于所述靶材切换装置上的PLD靶材挡板，所述PLD靶材挡板设置有一开孔，所述靶材切换装置可将其上靶材切换至所述开孔位置；磁控溅射系统，其包括设置于腔体内用于控制磁控溅射靶材对准所述基片台的靶材对准装置、用于升降靶材控制装置的升降装置，以及由磁屏蔽材料制作的磁控挡板用以遮蔽所述磁控溅射靶材。本实用新型实现了一个复合系统中同时具有脉冲激光沉积系统和磁控溅射系统，从而降低了装置的制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种脉冲激光沉积和磁控溅射复合系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922082352.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211445880U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
张晓军陈志强朱新华胡凯姜鹭方安安
申请人 ：
深圳市矩阵多元科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道朗山路28号通产新兴产业园3号厂房1楼北侧
代理机构 ：
深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
余薇
优先权 ：
CN201922082352.7
主分类号 ：
C23C14/28
IPC分类号 ：
C23C14/28 C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/28
波能法或粒子辐射法
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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