一种带有凸块的铍青铜棒
授权
摘要
本实用新型涉及铍青铜棒技术领域，尤其为一种带有凸块的铍青铜棒，包括铍青铜棒主体，所述铍青铜棒主体的外壁设置有导电镀层，所述铍青铜棒主体的中间处开设有圆形通孔，所述铍青铜棒主体的正面上侧开设有上侧安装孔，所述铍青铜棒主体的正面下侧开设有下侧安装孔，所述铍青铜棒主体的正面左侧开设有左侧安装孔，所述铍青铜棒主体的正面右侧开设有右侧安装孔，所述铍青铜棒主体正面通过上侧安装孔安装有上侧凸块，所述铍青铜棒主体正面通过下侧安装孔安装有下侧凸块，所述铍青铜棒主体正面通过左侧安装孔安装有左侧凸块，通过铍青铜棒主体设置有凸块能满足导体材料有特殊截面形状要求的场合，整体适用性较高。
基本信息
专利标题 ：
一种带有凸块的铍青铜棒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922099515.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210606668U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
华忠道浦卫民华文德
申请人 ：
泰州市锦峰新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市兴化市戴南镇帅剁村南首大学生标准厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922099515.2
主分类号 ：
H01B1/02
IPC分类号 ：
H01B1/02 H01B5/02 C25D5/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/02
主要由金属或合金组成的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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