一种电力半导体器件生产用固定设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电力半导体器件生产用固定设备，属于电力半导体器件生产技术领域，包括底板，所述底板的上表面焊接有竖板a和竖板b，所述竖板b的右侧面固定安装有框架，所述框架内侧壁的右侧面和竖板b的右侧面对称卡接有轴承a，且两个轴承a的内侧壁均套接有转轴a，且两个转轴a相对的一端分别与螺纹柱的两端固定连接；通过设置U形放置座、弹簧、夹持板和加强螺栓，利用弹簧受到压缩产生的反向作用力作用在夹持板上，进而利用夹持板配合U形放置座对器件进行固定，同时利用加强螺栓挤压夹持板，进而对器件进行加强固定，固定更加稳定，提升固定效果，有效避免后期生产过程中发生松动移位的现象，降低次品率。
基本信息
专利标题 ：
一种电力半导体器件生产用固定设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922116888.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN210722989U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
张志平
申请人 ：
襄阳斯迈克电气有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市高新区追日路9号汉北工业园1幢3楼
代理机构 ：
六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
鲁晓瑞
优先权 ：
CN201922116888.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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