一种用于半导体切片的切割钢丝及其制造系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体切片用切割钢丝及其制造系统，所述切割钢丝上包括形成的连续多个扭曲部，扭曲部由相互垂直的两方向形成的波形叠加而成，所述相互垂直的两方向分别记为第一平面和第二平面，所述第一平面内形成的第一波形的波长大于所述第二平面内形成的第二波形的波长，所述第一波形的顶点或底点及邻近顶点或底点具有相同的形状和/或大小，所述第二波形的顶点或底点及邻近顶点或底点具有相同的形状和/或大小。实用新型的切割钢丝缩短了其一平面上波长，进而缩短某个角度平波段的长度，改善砂在钢丝表面的存在状态，砂浆更容易停留在钢丝表面，减少了滚动长度，因而具备更强的切割能力。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体切片的切割钢丝及其制造系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922119424.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211709736U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
张释伟李晓军
申请人 ：
镇江耐丝新型材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市镇江新区光伏产业园大山路1号
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
王恒静
优先权 ：
CN201922119424.0
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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