一种溅射Ti环
授权
摘要
本实用新型涉及一种溅射Ti环，所述溅射Ti环上设置有端口，所述端口处的两个端面为平行设置，所述端面与所述溅射Ti环的侧面的夹角为70‑80°，本实用新型所述溅射Ti环的端口采用上述斜口设计，其能明显改善镀膜过程的均匀性，从而解决传统溅射Ti环直口设计存在的镀膜不均匀的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种溅射Ti环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922122046.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211445882U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
姚力军潘杰边逸军王学泽章丽娜
申请人 ：
宁波江丰电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王岩
优先权 ：
CN201922122046.1
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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