一种用于定量分析介质薄膜/基底界面结合力的试样

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摘要

本实用新型涉及材料性能表征领域，具体涉及一种用于定量分析介质薄膜/基底界面结合力的试样，包括：基底；设置在基底上的介质薄膜；第一金属线路层，设置在所述基底与介质薄膜之间，用于使介质薄膜的一端与基底分离；以及，第二金属线路层，设置在所述介质薄膜的与第一金属线路层相对的一侧，所述第二金属线路层与所述第一金属线路层配合将所述介质薄膜的一端进行夹持以形成所述介质薄膜的待夹持自由端。本实用新型提供的试样，当要测试介质薄膜/基底界面结合力时，只需将两个拉伸夹具分别夹持基底以及介质薄膜的待夹持自由端，再进行拉伸即可，结构简单，且使用过程中不需受其他材料的限制，便于对介质薄膜/基底界面结合力进行测试。

基本信息

专利标题：

一种用于定量分析介质薄膜/基底界面结合力的试样

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922195747.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-03

授权号：

CN211505161U

授权日：

2020-09-15

发明人：

苏梅英王旭刚陈峰曹立强

申请人：

上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司

代理人：

李静

优先权：

CN201922195747.8

主分类号：

G01N19/04

IPC分类号：

G01N19/04