一种高性能倒装COB结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高性能倒装COB结构，包括安装框、固定框、支撑装置和限位装置，所述安装框通过螺栓连接在固定框内部顶壁，所述固定框底部设置为开口，所述安装框底部延伸至固定框下方，所述固定框两侧壁下端设置有限位装置，所述固定框顶部通过螺栓连接在墙体底部，所述固定框与墙体连接处设置有支撑装置，所述安装框内部两侧壁上端均固定焊接有连接块，两组所述连接块之间从上到下依次设置有陶瓷散热板、绝缘层、铜箔层和反射层，所述反射层底部胶接有多组倒装芯片，两组所述连接块底部之间胶接有荧光膜。该高性能倒装COB结构，结构简单，散热效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能倒装COB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922199948.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211208443U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
蔡春景
申请人 ：
深圳高飞捷科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道坑尾大道G58号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李娜
优先权 ：
CN201922199948.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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