一种光电探测器封装外壳
授权
摘要
本实用新型涉及光电探测器技术领域，且公开了一种光电探测器封装外壳，包括壳体，所述壳体的内部活动连接有挡板，所述挡板的正面固定安装有拉杆，所述壳体的左右两侧均开设有收纳槽，所述壳体的左右两侧均通过合页铰接有位于收纳槽内部的拉门，两个所述收纳槽的内部均活动连接有位于两个所述拉门相对一侧的推力板，两个所述推力板的正面均固定安装有数量为两个并位于收纳槽内部的顶杆，两个所述拉门相背的一侧均固定安装有一端延伸至壳体外侧的把手，所述壳体的左右两侧均开设有位于收纳槽背面的限位孔。该光电探测器封装外壳，解决了由于大部分封装外壳都是一体式的，导致光电探测器内部出现故障时不便于检修的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种光电探测器封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922267184.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211150568U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
樊桂英杜治国韩光林
申请人 ：
武汉万绪通科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳街长咀村黎明工业园2号厂房及附属综合楼2单元401、408
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922267184.9
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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