一种探测器的封装方法
公开
摘要
本发明提供一种探测器的封装方法，将陶瓷管壳、锗窗和焊料放入隔热治具中，置于真空环境中，采用激光器对锗窗和陶瓷管壳进行焊接，在采用激光器对锗窗和陶瓷管壳焊接前，还包括先对陶瓷管壳进行预热，预热的温度为70～120℃。本发明的探测器封装工艺采用的设备成本低廉，能够突破国外的技术封锁，且封装工艺简单、封装成本低、封装效率高、合格率高、封装精度高，有利于产业化处理。
基本信息
专利标题 ：
一种探测器的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300576A
申请号 ：
CN202111607273.9
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赖勇斌曾广锋孙景龙陈玉成赵晓亮王庆航
申请人 ：
东莞先导先进科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱伟雄
优先权 ：
CN202111607273.9
主分类号 ：
H01L31/18
IPC分类号 ：
H01L31/18 H01L31/0203
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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