一种多晶硅铸锭硅片清洗设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，包括箱体，所述箱体底部的两侧均固定连接有底座，所述箱体顶部的左侧通过固定座固定连接有转动电机，所述转动电机的输出端固定连接有转动盘，所述转动盘的右侧固定来连接有短杆，所述短杆的外表面活动连接有摆动杆，所述摆动杆的一侧开设有通槽，本实用新型涉及片清洗设备技术领域。该多晶硅铸锭硅片清洗设备，通过在箱体的顶部设置转动电机，配合转盘上的短杆和摆动杆，再利用分叉杆和清理海绵，从而带动清理海绵进行摆动，能够使得喷头对硅片进行冲洗时，与水流方向相垂直的硅片被其清理海绵推平，同时对硅片上的赃物进行擦洗，通过此结构对硅片进行清洗效果较为明显。

基本信息

专利标题：

一种多晶硅铸锭硅片清洗设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922275200.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-18

授权号：

CN210743924U

授权日：

2020-06-12

发明人：

肖真方

申请人：

武汉百臻半导体科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市中国(湖北)自贸区武汉片区光谷大道62号关南福星医药园第5幢3层1号

代理机构：

湖北天领艾匹律师事务所

代理人：

程明

优先权：

CN201922275200.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67