BGA拆焊台
授权
摘要
本实用新型提供了BGA拆焊台，包括机台以及热风组件，热风组件包括加热器和热风喷嘴，热风喷嘴处形成出风口，热风喷嘴外套接有调节壳，调节壳上设有开口以对应出风口，调节壳内设风机组件，调节壳开口处设口径调节机构，包括90°啮合的第一斜齿轮、第二斜齿轮及驱动装置，本拆焊台安装口径调节机构，增设90°啮合的第一、第二斜齿轮，并以驱动装置驱动第一斜齿轮，从而带动第二斜齿轮转动，并在第二斜齿轮上开口径不同的孔，转动中使不同口径的孔对应调节壳的开口，从而调节开口口径，避免对其他不需要拆焊的芯片进行热熔。
基本信息
专利标题 ：
BGA拆焊台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922308988.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211102004U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈宗兵
申请人 ：
三芯威电子科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区昆嘉路556号2号房
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪建华
优先权 ：
CN201922308988.9
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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