一种用于制备芯片的热烘、除锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于制备芯片的热烘、除锡装置，包括滑移组件、热烘组件以及热吹风组件，滑移组件包括由电机通过联轴器连接传动的丝杆副、滑移台以及上模座、下模座和手动夹，下模座中心模仁放置待热烘芯片，并与手动夹的顶杆固连实施松开或夹紧动作，热烘组件包括两个热风发生器、顶伸气缸和升降气缸，热吹风组件包括支撑板、通过电机和联轴器传动控制的滑移丝杠、滑移座、连接轴以及夹套固连的热吹风器，该装置采用丝杆副控制进出料，再由上、下模座定位芯片，通过热风热风发生器对芯片焊接针脚位置进行热烘以稳固焊接牢靠程度，再由热吹风器吹出焊锡粒落入收料盒内，并通过吸附物粘附住焊锡粒，无需人工手动操作，安全可靠，效率极高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于制备芯片的热烘、除锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921887912.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN211539834U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
郭卫关超
申请人 ：
昆山法密尔精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路538号2号厂
代理机构 ：
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN201921887912.X
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018 B23K3/00 B23K3/08 H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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