可快速响应的伺服驱动器结构
授权
摘要
本实用新型涉及伺服驱动器技术领域，且公开了可快速响应的伺服驱动器结构，包括底座，所述底座的顶部固定安装有机体，所述机体内腔的顶部和底部均固定安装有固定块，所述固定块的数量为两个，两个所述固定块之间固定安装有电子元件。该可快速响应的伺服驱动器结构，通过设置散热网箱、竖板和拉块，当操作人员拉动拉块的时候，将会使得竖板带动散热网箱从机体的内部伸出，此时散热网箱的外表面将会不断的裸露在机体的外部，从而增加了机体内部的散热面积，不仅提高了机体自身的散热效果，而且也保障了电子元件的运行和响应速度，降低了电子元件出现卡顿的概率，因此增加了该伺服驱动器的实用性。
基本信息
专利标题 ：
可快速响应的伺服驱动器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922326247.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211019623U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
朱天成
申请人 ：
南通润川自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川路58号2号楼904室
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
王新生
优先权 ：
CN201922326247.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20 H02P29/00
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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