垂直腔面发射激光器芯片抗湿性测试装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种垂直腔面发射激光器芯片抗湿性测试装置。该装置包括一组板型支架及多个芯片测试板;芯片测试板的中部设置有一个大通孔以及围绕在大通孔周边的至少一个小通孔;板型支架的尺寸与恒温恒湿箱内部尺寸相适配,板型支架的正面固定设置有多个固定柱,固定柱的形状尺寸与芯片测试板上的大通孔相适配以使得固定柱恰好可从大通孔穿过,固定柱上部靠近顶端处形成有一个以固定柱为中心并垂直于固定柱轴向的盘状结构,所述盘状结构的面积大于所述大通孔的面积,在盘状结构的上表面固定设置有一个凸起部,凸起部的位置及形状尺寸与芯片测试板上的小通孔相适配。本实用新型可在抗湿性测试时将垂直腔面发射激光器芯片倒置以防止水汽凝结。

基本信息
专利标题 :
垂直腔面发射激光器芯片抗湿性测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922340419.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-24
授权号 :
CN211402464U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
王国杰高逸群杨瑞琼许聪基
申请人 :
苏州长瑞光电有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区苏虹东路388号
代理机构 :
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 :
杨楠
优先权 :
CN201922340419.2
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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