一种硅胶导热率测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅胶导热率测试装置，包括上压块、下压块、发热芯片、温度测试仪和电源，上压块和下压块之间通过定位螺钉和螺母的配合进行距离调节，被测导热垫片设置于上压块和下压块之间，上压块和下压块将被测导热垫片夹紧，通过调节定位螺钉的螺旋深度，从而实现被测导热垫片压缩量的调节。发热芯片设置于上压块上，发热芯片的电源输入端电连接电源的输出端，利用电源对发热芯片通电，利用通电电压与电流实现发热功率的可控测量。温度测试仪通过两个温度测试探头分别对上压块和下压块的温度测试点进行温度与时间的测量。本实用新型利用上下夹具的螺钉锁紧结构，可实现被测导热垫片压缩尺寸的调节。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶导热率测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922360305.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211718172U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
秦小晋刘启航黄巍周翔宇张云刘鹏
申请人 ：
中国电子科技集团公司第三十研究所
申请人地址 ：
四川省成都市高新区创业路6号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
管高峰
优先权 ：
CN201922360305.4
主分类号 ：
G01N25/20
IPC分类号 ：
G01N25/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/20
通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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