一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器
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摘要
本实用新型公开了一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器，包括芯片和光纤，所述芯片的一侧设有光测腔，所述芯片的另一侧设有感压腔，所述光测腔与所述感压腔之间设为感压片，所述感压片上设有微桥谐振片，所述光测腔底部错开所述感压片的区域设有微悬臂谐振片，所述光纤设有两根，其中一根光纤对准所述微桥谐振片设置，另一根光纤对准所述微悬臂谐振片设置。本实用新型可有效消除由于环境温度对压力测量精度的影响，扩大其适用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922407584.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211147907U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
赵善文
申请人 ：
深圳市五湖智联实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区和平路和平工业园金星大厦2层201厂房B区
代理机构 ：
深圳龙图腾专利代理有限公司
代理人 ：
姜书新
优先权 ：
CN201922407584.5
主分类号 ：
G01L1/10
IPC分类号 ：
G01L1/10
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/10
通过测量受应力的振动元件的频率变化，例如，受应力的带的
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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