一种防震稳固型贴片式二极管
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型系提供一种防震稳固型贴片式二极管,包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有两个呈L形的导电引脚,导电引脚的底部凸出于绝缘封装体,导电引脚的上设有焊接凹槽,焊接凹槽中设有导电焊接块,两个导电引脚之间连接有二极管芯片,二极管芯片的两个电极分别通过两个导电焊接块与两个导电引脚导电连通;导电引脚的底部连接有导电弹性脚,导电弹性脚为侧倒的U形结构。本实用新型具有良好的弹性形变能力,可通过弹性形变抵消掉部分震动力,从而能够避免贴片式二极管因发生大幅度震动而发生结构损坏,具有良好的抗震性能,且导电弹性脚弹性形变的过程中不会撕裂绝缘封装体,此外,贴片式二极管的内部结构稳定牢固。

基本信息
专利标题 :
一种防震稳固型贴片式二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922419705.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-26
授权号 :
CN210956663U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
吴雄坚
申请人 :
中之半导体科技(东莞)有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室
代理机构 :
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
蒋亚兵
优先权 :
CN201922419705.8
主分类号 :
H01L23/49
IPC分类号 :
H01L23/49  H01L29/861  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-07-13 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/49
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中之半导体科技(东莞)有限公司
变更后 : 先之科半导体科技(东莞)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523430 广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室
变更后 : 523430 广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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