一种防开裂的贴片式二极管
授权
摘要
本实用新型系提供一种防开裂的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚，第二导电引脚靠近绝缘封装体中心的一端下固定有导电立柱，导电立柱的底部固定有导电卡位块；绝缘封装体内还设有转接导电片和二极管芯片，转接导电片中设有升降通孔，升降通孔的内壁覆盖有导电银胶层，导电立柱滑动连接于升降通孔内，导电立柱与导电银胶层接触相连，二极管芯片的底部电极与第一导电引脚焊接相连，二极管芯片的顶部电极与转接导电片焊接相连。本实用新型在注塑成型过程中，能够有效消耗绝缘封装体内部的应力，避免贴片式二极管的结构发生开裂，能够确保贴片式二极管整体结构可靠牢固。
基本信息
专利标题 ：
一种防开裂的贴片式二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020599190.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211719589U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
肖青
申请人 ：
东莞市中之电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋101室
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020599190.4
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/492 H01L23/488 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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