一种LED路灯用散热基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED路灯用散热基板,涉及LED路灯领域,包括外壳,所述外壳内壁的底部固定连接有基板本体,所述基板本体的底部固定连接有灯珠,所述外壳的内壁并位于基板本体的顶部固定连接有半导体制冷片,所述半导体制冷片的顶部固定连接有导热柱。本实用新型当基板本体工作产生热量时,会将热量传递至半导体制冷片,半导体制冷片会快速的将热量传递至导热柱,再通过通风孔的配合,使得外壳内腔顶部的空气流通,当导热柱将热量导至外壳内腔的顶部后,会快速散失,避免了热量无法快速排出,通过设置绝缘层,使得基板本体具备了非常好的绝缘性能,通过氯丁橡胶沥青防水涂层和聚氨酯防水涂层的配合,避免了雨水渗透至外壳内腔的底部。
基本信息
专利标题 :
一种LED路灯用散热基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922430714.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-29
授权号 :
CN211399715U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
卢国林
申请人 :
扬州氿创光电集团有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高邮市送桥镇工业集中区
代理机构 :
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤海锋
优先权 :
CN201922430714.7
主分类号 :
F21V29/54
IPC分类号 :
F21V29/54 F21V29/87 F21V31/00 F21Y115/10
法律状态
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载