一种晶圆垫片
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆垫片，包括由上至下相互叠层的多个垫片单元；每个垫片单元包括：环状主体，多个卡接槽，设置于环状主体的顶面且间隔设置；多个卡接凸台，设置于环状主体的底面且与卡接槽对应设置；多个叠合面，设置于环状主体的顶面，每个叠合面设置于相邻设置的两个卡接槽之间；晶圆垫片还包括第一叠合状态和/或第二叠合状态；在第一叠合状态下，位于上层的垫片单元的卡接凸台卡设于位于下层的垫片单元的卡接槽中；在第二叠合状态下，位于上层的垫片单元的卡接凸台与位于下层的垫片单元的叠合面或者与位于下层的晶圆叠合。晶圆垫片可防止晶圆在存取和运输过程中受损和被污染，可根据需要调节叠合状态，进而减小包装成本，满足用户需求。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922452113.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN210956623U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
邱摩西刘汝拯陈松平何江波
申请人 ：
义柏科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街12号4栋1-5楼，5栋1-3楼及1号第5栋厂房501、601,1号1栋厂房401、501
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
高瑞
优先权 ：
CN201922452113.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
