一种防泄漏硅压传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种防泄漏硅压传感器，包括壳体，壳体的内腔装有传感器芯片和电路芯片，还包括穿过壳体的管路，电器线路通过管路从壳体内腔伸出至壳体外，其特征在于，壳体在管路端口处设有凹槽，管路端口伸入凹槽内，胶水A灌装凹槽进行密封。本实用新型利用胶水从壳体内部对壳体进行密封，罐装后的胶水由于受到气体压力挤压作用，会紧紧粘附在壳体上，不会出现剥离，因而达到密封性好，不易泄露的特点。采用胶水A对管路端口进行灌装密封，胶水A可采用粘接性能好、强度高的胶水。
基本信息
专利标题 ：
一种防泄漏硅压传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922463472.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211712619U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
李正王东平
申请人 ：
苏州感芯微系统技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区07幢401室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN201922463472.1
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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