一种低应力效应硅压传感器模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种低应力效应硅压传感器模块，包括壳体，壳体内装有传感器芯片和电路芯片，还包括金属片，金属片伸入壳体中，壳体设有贯通的空腔，空腔包括A面和B面，A面靠近气孔，电路芯片通过低膨胀系数的硅胶固定在金属片朝向B面的一侧，传感器芯片通过低膨胀系数的金属胶固定在电路芯片朝向A面的一侧，壳体内全部涂覆有保护凝胶将金属片、电路芯片和传感器芯片进行包覆。壳体中是空腔，电路芯片仅靠金属片作为支撑点，无多余的塑料依附，具有在不同温度条件下的抵抗应力特性。电路芯片和金属片、传感器芯片和电路芯片之间均通过低膨胀系数的胶进行固定，环境温度升高时，受热膨胀幅度小，且两者膨胀方向相反，达到减小应力的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种低应力效应硅压传感器模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021628101.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN213579882U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
王东平李正
申请人 ：
苏州感芯微系统技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区07幢401室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN202021628101.0
主分类号 ：
G01L9/00
IPC分类号 ：
G01L9/00 G01L19/00 G01L19/14 G01L1/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L9/00
用电或磁的压敏元件测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力；用电或磁的方法传递或指示机械压敏元件的位移，该机械压敏元件是用来测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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